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      詳解PCBA加工過程中的波峰焊與回流焊的區別?

      發布時間:2022-09-16 13:48:44 分類:企業新聞
      在PCBA加工中,兩種常見的焊接方法是回流焊接和波峰焊。那么回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么,它們之間有什么區別呢?



      1.回流焊接:

      是指將預涂在焊盤上的焊膏加熱熔化,實現預裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊接端與pcb上的焊盤之間的電互連,從而達到將電子元器件焊接在PCB上的目的?;亓骱敢话惴譃轭A熱區、加熱區和冷卻區。

      回流焊工藝:印刷焊膏>貼裝元器件>回流焊>清洗。

      2.波峰焊:

      用泵將熔化的焊料噴成焊料波峰,然后將待焊接的電子元器件的引腳穿過焊料波峰,實現電子元器件與pcb板的電互連。波峰焊分為四個部分:噴射、預熱、焊接和冷卻。

      波峰焊工藝:插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切角>檢驗。

      3.波峰焊和回流焊的區別:

      (1)波峰焊是指熔化的焊料形成焊料波峰來焊接元件;回流焊是利用高溫下的熱空氣對元件進行焊接,形成回流焊錫。

      (2)回流焊時,爐前pcb上有焊料。焊接后,只有涂覆的焊錫膏被熔化用于焊接。波峰焊時,爐前的pcb板上沒有焊料,焊接機產生的焊料波峰將焊料涂在待焊接的焊盤上,完成焊接。

      (3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。來源:詳解PCBA加工過程中的波峰焊與回流焊的區別?

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